Infinix baru saja merilis ponsel terbarunya, Infinix Hot 50 Pro Plus, di Kenya. Ponsel ini menjadi bagian dari keluarga seri Hot 50 yang telah diperkenalkan sebelumnya. Infinix Hot 50 Pro Plus memiliki daya tarik utama berupa desain bodi yang sangat tipis, dengan ketebalan hanya 6,8 mm. Ini menjadikannya sebagai ponsel tertipis di antara model Hot 50 lainnya, seperti Hot 50 4G yang memiliki ketebalan 7,8 mm dan Hot 50i yang mencapai 8,1 mm. Dengan bobot ringan hanya 162 gram, Infinix Hot 50 Pro Plus dirancang agar nyaman digunakan dalam berbagai situasi.
Dari sisi performa, Infinix membekali ponsel ini dengan chipset MediaTek Helio G100 yang dipadukan dengan RAM 8 GB dan memori internal hingga 256 GB. Chipset ini mampu menangani berbagai aplikasi dengan mudah, memberikan performa yang mumpuni untuk aktivitas multitasking maupun gaming. Ponsel ini juga memiliki layar AMOLED 6,8 inci dengan resolusi Full HD Plus dan refresh rate 120 Hz, yang menawarkan visual yang tajam dan halus. Selain itu, tingkat kecerahan hingga 1.300 nits membuat layar tetap jelas meski digunakan di bawah sinar matahari.
Fitur unggulan lain yang dibawa oleh Infinix Hot 50 Pro Plus adalah Dynamic Bar, fitur pop-up yang menampilkan notifikasi seperti panggilan atau perekaman suara. Fitur ini mirip dengan Dynamic Island yang diperkenalkan Apple di iPhone terbarunya. Pada sektor kamera, ponsel ini dilengkapi dengan kamera utama beresolusi 50 MP, yang dikombinasikan dengan berbagai fitur AI untuk meningkatkan hasil foto. Kamera selfie 8 MP juga tersedia, meskipun Infinix belum merinci lebih lanjut tentang spesifikasinya.
Baterai berkapasitas 5.000 mAh dengan dukungan fast charging 33 watt memastikan ponsel ini memiliki daya tahan yang cukup lama. Infinix Hot 50 Pro Plus juga menjalankan sistem operasi Android 14, dan perusahaan berjanji akan memberikan pembaruan keamanan selama dua tahun ke depan. Beberapa fitur AI seperti AI eraser dan AI wallpaper turut melengkapi pengalaman pengguna, membuat ponsel ini semakin menarik di segmen menengah ke atas.
